聚二甲基硅氧烷(PDMS)是一种高分子聚合物,由于其具有独特的延展性,光学特性,绝缘性,耐腐蚀性,生物相容性,制作简便且低成本等特点,使其成为柔性电子领域的热门材料之一,然而PDMS表面具有天然疏水性,若表面不经过改性处理,无法与同质异质形成不可逆键合。pg电子平台科技等离子键合机助您完成微流控芯片的加工过程。为了永久性的把PDMS芯片结合到玻璃片上，使用等离子清洗机来改变玻璃和PDMS的表面性质。等离子体处理将会改变玻璃和PDMS芯片表面的化学物质并允许您把带有微通道的PDMS粘接到其他基底上（PDMS或玻璃）。

       微流控PDMS芯片的等离子体处理的方法，不同的处理参数会影响到PDMS芯片的键合强度。良好的键合牢固的芯片的耐压强度可以达到3-5 bars的耐压值。

      PDMS键合的主要关键点：材料表面的污染，等离子体清洗机腔室的污染，等离子体的稳定性与均匀性，等离子体刻蚀的深度以及热烘烤工艺。

      PDMS键合等离子法三个主要参数:射频功率,改性时间,氧气流量。

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