在线路板生产制造中，等离子清洗机可以在多个工艺步骤中被使用，特别是在涉及增强附着力、去除表面污染物和增强焊接强度的环节。

1. 增强与镀层间的粘接力：在线路板生产中，通过等离子体对基材表面进行粗造化处理，可以增强镀层与基材的结合力。
2. 增强焊接的强度：在芯片等电子元件与线路板焊接前进行等离子清洗，可以去除基材表面的微观污染物，提高附着力，让后续电子元件的焊接更加牢固。
3. 去除残胶和污染物：例如，在多层柔性板FPC的制造过程中，等离子清洗机可以彻底去除残胶，避免对软板PI的侵蚀，并提高孔镀的可靠性和成品率。此外，线路板点银胶前的清洗也可以利用等离子清洗机，去除污染物，使银胶体和基板更好地粘贴。
4. 引线键粘合：在芯片接合基板前，射频等离子体清洗可以显著提高表面活性，提高键合线的结合强度和抗拉强度。

综上所述，等离子清洗机在线路板生产制造中的多个关键步骤中都能发挥重要作用，特别是在需要增强附着力、去除表面污染物和提高焊接强度的环节。